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型号： FW-25-05-F-D-535-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-535-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-535-100-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-535-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-535-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-535-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-535-100-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：实际型号命名需以Samtec官网数据为准，FW系列常对应“Flexible Wafer”或特定叠接器设计）。该型号关键参数包括：25位（2×12+1）、0.5 mm间距、直式（F=Female）、带接地屏蔽（D=Double row with ground）、535系列接触系统、100%锡镀层、卷带包装（TR），额定电流约0.5A/触点，工作温度-55℃~+125℃。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型子板互连，如光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板之间的信号与电源过渡；  
- 工业自动化控制器内FPGA/CPU核心板与I/O扩展板的垂直/夹层堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器模组）中对EMI敏感、空间受限的板间连接；  
- 航空航天与军工领域需耐振动、高可靠性的轻量化叠接方案（得益于其精密端子和稳固锁扣结构）。  

其0.5 mm细间距与低插拔力设计，兼顾高速信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）与手工装配可行性，适用于对厚度、密度及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的嵌入式系统。建议在PCB布局时严格遵循Samtec提供的阻抗控制与接地规范，以保障SI/PI性能。

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