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型号： FW-25-05-F-D-530-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-530-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-530-120-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-530-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-530-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-530-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-530-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道差分信号（如PCIe 5.0、USB4、HBM接口）可靠互连的场景；  
- 可插拔/模块化架构系统：用于主板与子卡（如FPGA夹层卡、传感器载板、电源管理板）之间的垂直或直角堆叠连接，支持热插拔设计（配合锁扣结构与低插拔力特性）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限、需长期稳定运行的设备中（如便携超声设备、边缘计算终端），提供抗振动、高可靠性机械连接与良好信号完整性；  
- 消费电子原型开发与量产模组：因具备120位总线宽度、5.30 mm堆叠高度及带屏蔽罩（D系列含EMI防护）选项，适用于需兼顾EMI抑制与高引脚数互连的移动终端主控板与显示/摄像头模组对接。  
该型号支持表面贴装（SMT），兼容无铅回流焊工艺，符合RoHS标准，适用于自动化高精度贴装产线。

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