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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-520-155-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-520-155-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-520-155-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-520-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-520-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-520-155-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计,典型应用场景包括: - 工业控制设备:在PLC模块、I/O扩展背板中实现多层PCB间稳定、可插拔的垂直互连,支持高信号完整性要求; - 通信与网络设备:用于基站基带板与射频板、交换机线卡与背板之间的堆叠连接,其0.5 mm间距、52针双排结构兼顾高密度与EMI抑制能力; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中,提供可靠、低插入力的板级堆叠方案,满足IEC 60601安全及振动可靠性要求; - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或PXIe架构中,作为功能子板与载板间的可拆卸接口,便于快速更换与维护; - 边缘AI计算模块:支持AI加速卡与主控板之间的高速并行信号传输(兼容LVDS、PCIe Gen3等),其镀金触点与精密塑胶结构确保长期插拔寿命(≥500次)及阻抗一致性(≈100Ω差分)。 该连接器工作温度范围为–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于严苛环境下的高可靠性板对板互连需求。