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型号： FW-25-05-F-D-515-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-515-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-515-130-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-515-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-515-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-515-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-515-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新料号规则，但参数特征匹配高速叠接应用）。该型号中“25”通常指25位，“05”表示0.5mm间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”指双排直角，“515”对应接触长度与结构，“130”表征总高约13.0mm，“A”为版本标识。

其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子板之间的高速信号互连（支持 PCIe 5.0/6.0、USB4、HBM通道），凭借低串扰设计和阻抗控制（100Ω差分）保障信号完整性；  
- 5G基站基带板堆叠：在紧凑型AAU或BBU模块中实现主控板与FPGA处理板、射频接口板的垂直叠接，耐热性与插拔寿命满足工业级要求；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI前端模块）：在空间受限的传感器阵列与数据采集板之间提供可靠、EMI抑制良好的高速数据传输；  
- 自动驾驶域控制器：连接ADAS主控板与雷达/摄像头预处理子板，支持功能安全（ISO 26262）相关信号隔离与冗余布线。

该连接器具备优异的机械稳定性（抗振动/冲击）、宽温工作范围（–40°C 至 +105°C）及RoHS合规性，适用于对可靠性、密度与信号速率均有严苛要求的嵌入式系统板级集成场景。

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