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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-513-075-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-513-075-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-513-075-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-513-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-513-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-513-075-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号(具体需以官方料号手册为准),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输(配合合理叠高与阻抗控制),满足 PCIe Gen3/USB 3.1 等中速需求。 - 工业控制与边缘计算模块:用于 CPU 模块与载板、FPGA 加速卡与底板之间的可靠垂直堆叠,具备 0.5mm 间距、7.5mm 叠高(型号末尾“075”通常表叠高7.5mm)、带定位柱与防误插设计,提升装配精度与抗振动能力。 - 医疗电子与便携仪器:在空间受限的便携超声探头主板、内窥镜图像处理板等场景中,实现多层PCB间的稳定电源与信号互联,支持 -40°C 至 +105°C 工作温度,符合 RoHS 与无卤要求。 - 汽车电子域控制器:适用于 ADAS 域控制器中传感器板与主控板的短距堆叠连接(非直接车载动力系统,需结合系统级认证)。 该型号含25位(双排×12+1)、表面贴装(SMT)、直角插配、带极化键及预镀金触点,强调可制造性与长期插拔可靠性(≥500次),适用于自动化贴片产线。实际选型需参考 Samtec 官方《FW Series Datasheet》确认电气参数、机械公差及合规认证(如 UL E319482)。