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型号： FW-25-05-F-D-513-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-513-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-513-065价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-513-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-513-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-513-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-513-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直或夹层式互连，如通信基站的射频模块、5G小基站基带板、高端工业控制器、医疗成像设备（如便携式超声主板）、测试测量仪器（ATE探针卡载板）及边缘AI计算模组等。

该型号具备：65对信号触点（2×32+1接地）、表面贴装（SMT）、直角插接结构、带防误插导向槽与锁扣设计、支持高达10 Gbps差分信号传输（经优化布局），并符合RoHS与无卤要求。其0.5 mm间距与6.5 mm堆叠高度（513系列标准）兼顾高密度布线与适度机械裕量，适用于需频繁插拔验证、高可靠性及热插拔兼容性的研发与小批量生产环境。

简言之，它专为紧凑型、高速数字系统中稳定可靠的板间互连而设计，常见于对尺寸、信号完整性及组装精度要求严苛的先进嵌入式与通信领域。

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