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型号： FW-25-05-F-D-510-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-510-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-510-165-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-510-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-510-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-510-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-510-165-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查最新选型手册，但参数特征匹配高信号完整性叠接器）。该型号中“25”指25对差分信号（即50芯），“05”表示0.5 mm间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”指双排直角，“510”为总长5.10 mm，“165”为堆叠高度1.65 mm，“P”表示带定位柱（Polarized）。

其主要应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板间互连，如FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模块与基板之间的短距高速连接；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需兼顾10–28 Gbps速率与超薄堆叠（仅1.65 mm）的空间受限场景；  
- 工业相机、医疗内窥镜等便携式精密设备的多层PCB堆叠，要求高可靠性、抗振动及良好EMI抑制；  
- 测试治具中可插拔的临时板对板接口，利用其精准导向和稳定接触力保障信号完整性。

该连接器支持阻抗控制设计，适用于LVDS、PCIe Gen3、USB 3.1等高速协议，典型工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，广泛用于高端嵌入式、边缘计算及小型化电子系统。

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