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型号： FW-25-05-F-D-500-160-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-500-160-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-500-160-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-500-160-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-500-160-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-500-160-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-F-D-500-160-TR 是一款高密度、细间距（0.5 mm）、双排、表面贴装型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如通信设备（5G小基站基带板与射频板间互联）、工业控制模块（PLC主控板与I/O扩展板堆叠）、医疗成像设备（内窥镜图像处理子板与主控板对接）、测试测量仪器（多层功能子板堆叠以节省空间），以及边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或FPGA载板与AI加速子卡间的紧凑连接）。  

该型号具备500 µm超薄堆叠高度（标称）、160位总引脚数、支持高速信号传输（适配USB 3.2、PCIe Gen3等差分对布线）、镀金触点保障插拔寿命（≥50次）及优异的抗振性能，适用于需频繁维护或存在机械应力的严苛环境。其卷带包装（-TR后缀）便于SMT自动化贴装，广泛用于批量生产的消费电子、车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示/音频子板互联等场景。  

注：实际应用中需配合对应配对连接器（如Samtec的FST系列或同系列母座）及严格PCB堆叠公差控制（建议±0.05 mm以内），以确保接触可靠性。

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