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型号： FW-25-05-F-D-500-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-500-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-500-075-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-500-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-500-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-500-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-500-075-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：实际型号命名需以Samtec官网数据为准，FW系列常对应柔性或高可靠性板叠接器）。该型号参数表明：25位（2×12+1）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F=Female）、双排、带防误插设计（D）、5.00 mm堆叠高度、0.75 mm超薄PCB焊盘共面性公差，支持表面贴装（SMT）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡/夹层卡的紧凑互连（如5G小基站基带板与射频模块板）；  
- 工业自动化控制器内CPU模块与I/O扩展板之间的可靠垂直叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与信号处理板）中对空间受限、抗振动及长期插拔稳定性要求严苛的场合；  
- 航空航天与军工嵌入式系统中需满足宽温、抗冲击及高连接完整性的板级堆叠方案。  

其0.75 mm共面性控制和精密端子结构，确保在频繁热循环或机械应力下仍保持低接触电阻与信号完整性（适用于≤3 Gbps NRZ信号），特别适合对尺寸、可靠性与可制造性兼具要求的中高端嵌入式系统。

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