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型号： FW-25-05-F-D-445-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-445-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-445-100价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-445-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-445-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-445-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-445-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频子卡、光模块载板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议），得益于其低串扰结构和精确阻抗控制（约 100Ω 差分）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型工控机、便携式医疗成像设备（如超声前端板与主处理板）中，实现稳定、可插拔的板级堆叠，满足 IPC-6012 Class 2/3 可靠性要求。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如 PXIe 扩展背板）中，作为载板与功能子卡间的高插拔寿命（≥500次）连接接口，FW 系列的浮动设计可吸收±0.3mm 的板间装配公差，提升组装良率。

- 边缘计算与AI加速卡：在 FPGA 加速卡与载板之间提供低延迟、高引脚数（25×2=50位）互连，支持电源+信号混合布局（含电源引脚优化分配），适配 1.8V/3.3V I/O 电平。

该型号带直角焊接（F）、镀金触点（0.76μm）、445系列间距（0.50mm），标称电流1A/针，工作温度-55℃~+125℃，适用于无铅回流焊工艺。广泛用于需兼顾小型化、高频性能与长期稳定性的高端电子系统。

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