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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-440-101-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-440-101-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-440-101-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-440-101-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-440-101-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-440-101-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 高速数字系统互连:适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠连接,支持 PCIe、USB 3.x、MIPI 等高速信号传输(需配合阻抗控制设计)。 2. 小型化嵌入式设备:广泛用于工业控制模块、医疗便携设备(如手持超声、内窥镜成像模组)、5G 小基站基带板、无人机飞控系统等空间受限场景,凭借 5 mm 超低堆叠高度(mating height)实现双板垂直超薄叠接。 3. 可拆卸/可升级模块架构:作为核心板(如 SoM,System-on-Module)与底板(Carrier Board)之间的插拔式接口,便于现场维护、功能扩展或硬件迭代。 4. 高可靠性要求环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,支持无铅回流焊(符合 RoHS/REACH),适用于汽车域控制器(非动力域)、轨道交通车载终端等需通过振动与温度循环测试的工业级应用。 注:该型号为带定位柱(F-type)、直插式(D)、卷带包装(TR),不带屏蔽罩,适用于中等速(≤6 Gbps/lane)、中等密度布线需求,非射频或极端EMI敏感场景。实际应用中需严格遵循 Samtec 的PCB焊盘设计指南与压接力规范以确保接触可靠性。