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型号： FW-25-05-F-D-435-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-435-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-435-100-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-435-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-435-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-435-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-435-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需查证，但型号特征符合其高速互连产品线）。该型号为25位（2×12+1）、0.5 mm间距、直插式（F = Female）、带接地屏蔽设计（D = Dual-row, shielded）、3.5 mm堆叠高度（435）、100Ω差分阻抗优化、带压接式PCB安装（P = Press-fit /或指Pin-in-Paste，此处“P”通常代表镀金触点及特定端接方式），适用于严苛信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与子卡互连，如5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠；  
- 人工智能加速卡与主计算板之间的短距高速连接（支持PCIe Gen4/Gen5或SATA/SAS等协议）；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（如电源、IO、FPGA载板）的垂直叠接，兼顾EMI抑制与空间受限需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部高可靠性、小尺寸、抗振动的板间互连；  
- 航空航天与军工领域对耐冲击、宽温域（-55℃~+125℃）、高引脚数密度有要求的嵌入式系统。

其0.5 mm细间距、低串扰屏蔽结构及100Ω差分匹配，专为10+ Gbps速率信号传输优化，适用于对密度、信号完整性和机械稳定性均有高要求的紧凑型电子系统。

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