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- 型号： FW-25-05-F-D-395-120
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-395-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-395-120价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-395-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-395-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-395-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-395-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如高端智能手机、超薄平板电脑、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜）等，用于主板与副板（如摄像头模组板、传感器板、显示驱动板）之间的垂直或夹层堆叠连接。 - 工业与医疗电子：在小型化医疗设备（如内窥镜成像模块、便携式监护仪）及工业控制模块中，实现多层PCB间的稳定信号传输，支持高速数字信号（兼容USB 2.0、MIPI D-PHY等低速至中速协议）。 - 测试与模块化系统：常用于可插拔功能子卡（如射频模块、AI加速模块）与载板之间的临时或半永久连接，便于研发调试与批量更换。 该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配结构，带定位柱与防误插设计；镀金触点（120 µin）确保低接触电阻与耐插拔性（≥50次）；工作温度范围 -55°C 至 +125°C，满足工业级可靠性要求。不适用于高频射频（>1 GHz）或大电流电源传输场景。
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