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型号： FW-25-05-F-D-380-089
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-380-089由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-380-089价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-380-089封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-380-089参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-380-089 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-380-089 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数特征匹配高速叠接应用）。该型号为25位双排、0.5 mm间距、直插式（F = Female）、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground plane）、380 µin金镀层、89 mm总长叠接器，支持8.9 mm堆叠高度（即板间间距）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型子板互连，如5G小基站基带与射频模块间的信号/电源传输；  
• 工业自动化控制器内FPGA载板与I/O扩展板的可靠对接，兼顾EMI抑制与热插拔耐受性；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中传感器板与主处理板的高密度、低串扰连接；  
• 航空航天与军工领域对振动可靠性要求严苛的嵌入式系统板级互连。  

其0.5 mm细间距、优化的信号完整性设计（差分对支持、接地隔离）及8.9 mm精确叠高，特别适用于空间受限且需稳定传输高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3）或中等功率（≤1A/触点）的嵌入式系统。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿/盐雾），需配合Samtec推荐的PCB布局与压接工艺以确保性能。

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