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型号： FW-25-05-F-D-370-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-370-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-370-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-370-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-370-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-370-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 FW-25-05-F-D-370-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、25位设计，间距0.05英寸（1.27 mm），带金手指接触、直插式（F = Full Contact, D = Dual Row, 370 = 3.70 mm height, 075 = 0.75 mm stack height tolerance），并具备ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型主板与子板/夹层板间的垂直互连，如通信设备（小型基站、光模块转接板）、工业控制器及嵌入式计算模块；  
• 对EMI敏感的医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理板）中需抑制串扰与辐射干扰的板级堆叠；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其抗振性、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及屏蔽性能保障信号完整性；  
• 测试测量设备中可更换功能子卡（如高速ADC/DAC板）与主载板之间的可靠、可插拔连接。

FW-25-05-F-D-370-075-ES 支持高达10 Gbps差分速率（依布局优化），适用于PCIe Gen3、USB 3.1等高速协议，且0.75 mm超薄堆叠高度利于空间受限的叠层设计。其ES屏蔽结构有效降低近端串扰（NEXT）与电磁泄漏，满足Class B EMC要求。

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