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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-365-160-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-365-160-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-365-160-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-365-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-365-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-365-160-A-P 是 Samtec 公司推出的高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器产品线(具体归属需以官方文档为准,但型号特征符合高密度、细间距、长寿命叠接设计)。该型号中“25”通常指25对差分信号(即50芯),“05”代表0.5 mm间距,“F”为表面贴装(SMT)类型,“D”表示双排直角,“365”指堆叠高度约3.65 mm,“160”对应额定电流16 A/触点(或为特定电气等级代号),“A-P”表明带定位柱与极化键及预镀金触点。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑型互连,支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速信号传输; • 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直叠接; • 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器接口板)——兼顾高可靠性、抗振动及EMI抑制需求; • 航空航天与国防嵌入式系统——利用其宽温范围(-55°C ~ +125°C)、高插拔寿命(≥500次)及低串扰设计,满足严苛环境要求。 该连接器不适用于大功率电源主干连接,而专精于中等速率(≤25 Gbps/lane)、高引脚密度、低剖面的信号密集型板间互联。实际选型需结合Samtec官方规格书确认阻抗匹配(通常为85–100 Ω差分)、回流焊兼容性及机械公差适配性。