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型号： FW-25-05-F-D-360-098
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-360-098由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-360-098价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-360-098封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-360-098参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-360-098 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-F-D-360-098 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为25位（2×12.5排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）、带接地屏蔽（D系列）、360°全周屏蔽设计，配金手指接触（360-098后缀表示镀金厚度0.98 μm），适用于高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板、FPGA载板与IO子卡之间的垂直堆叠互连；  
- 通信设备：小型基站基带板与射频板、光模块接口板间的高可靠性、抗干扰连接；  
- 医疗电子：便携式诊断设备中多层PCB的精密堆叠，需满足EMI/EMC严苛要求（得益于360°屏蔽结构）；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集系统中，主控板与ADC/DAC子板的可插拔、高信号完整性连接；  
- 航空航天与军工领域：在振动、温变环境下仍需稳定电气性能的加固型板对板互连方案。

该连接器支持高达5 Gbps的差分信号速率（依布局优化），工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS及无卤要求，适用于对空间、屏蔽性、长期可靠性有较高要求的高端电子系统。

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