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型号： FW-25-05-F-D-355-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-355-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-355-100-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-355-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-355-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-355-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-355-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗可控（约100Ω差分）及优化的端子结构。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：在多层架构的工控主板、AI加速卡（如M.2/NVMe扩展模块）与载板之间实现稳固叠接，满足小间距（0.5mm）、高引脚数（25×2=50位）、100+次插拔寿命需求。

- 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、内窥镜主机或ATE（自动测试设备）中，需长期稳定运行、抗振动、零接触失效风险的模块化板级堆叠。

- 航空航天与工业控制：符合RoHS/无卤要求，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），适用于严苛环境下的高可靠性信号与电源混合传输（含电源引脚定制选项）。

该型号后缀“355-100-P”表明采用3.55mm堆叠高度、100Ω差分阻抗设计及压接式（Press-Fit）或焊接式（P表示Pin-in-Paste兼容）安装方式，兼顾高密度与装配良率。广泛应用于对空间、信号完整性及长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。

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