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  • 型号: FW-25-05-F-D-325-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-325-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-325-100价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-325-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-325-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-325-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-325-100 是一款由 Samtec(山姆泰克)生产的矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的高密度、高速叠接器(Stacking Connector),具体为25排×2针(共50位)、0.5mm间距、直插式(F = Female)、带接地屏蔽(D = Dual-row, shielded)、3.25mm堆叠高度、100Ω差分阻抗优化设计。

该型号典型应用于需要高信号完整性、紧凑空间和可靠板间互连的高端电子设备中,例如:  
- 通信设备中的基带与射频子板互联(如5G小基站、光模块载板);  
- 高速计算领域,如AI加速卡与主CPU板之间的PCIe 4.0/5.0或CXL接口互连;  
- 测试测量仪器中多层功能板(如ADC/DAC采集板与FPGA处理板)的垂直堆叠;  
- 工业边缘服务器、嵌入式视觉系统等对EMI抑制和热插拔鲁棒性有要求的场景。  

其325mil(≈8.26mm)总长、100Ω差分对匹配及优化的端子结构,支持高达28+ Gbps PAM4数据速率,适用于SerDes链路。需配合对应公头(如FW-25-05-G-D-325-100)及精确PCB叠层设计使用。注意:实际应用须遵循Samtec官方设计指南,确保阻抗连续性与机械公差控制。
产品参数 图文手册 常见问题
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