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型号： FW-25-05-F-D-315-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-315-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-315-200-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-315-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-315-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-315-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-315-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB 3.x等），满足信号完整性要求；
- 工业与医疗电子：用于模块化嵌入式系统（如多层主控板+扩展功能子板），在空间受限且需频繁插拔维护的场景中提供稳固、低插入力（LIF）连接；
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高精度数据采集系统中，实现载板与探针卡、FPGA处理板与ADC/DAC子板间的可分离高密度堆叠；
- 航空航天与国防：凭借其宽温范围（-55°C 至 +125°C）、抗振动及符合RoHS/无卤素特性，适用于机载航电模块、雷达信号处理板组间互联。

该型号参数（25位、0.5mm间距、315µin金厚、200µin压配引脚、直角双排、带定位柱与锁扣）表明其面向小型化、高引脚数、需长期可靠接触的应用，尤其适合需兼顾高速性能与机械稳定性的嵌入式叠层架构。

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