图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-25-05-F-D-315-100-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-315-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-315-100-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-315-100-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-315-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-315-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-315-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号为25位、0.5 mm间距、直插式（F = Female）、双排、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground）、3.15 mm堆叠高度（315）、100Ω差分阻抗优化（100）、带压接式PCB端子（P = Press-fit），适用于无铅回流焊。 典型应用场景包括：高速数字系统中的紧凑型板间互连，如通信设备（5G小基站基带与射频板）、高端工业控制模块（PLC主控与I/O扩展板）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器接口板）、以及AI边缘计算模组（载板与加速卡之间的高信号完整性连接）。其100Ω差分设计支持USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4、SATA等高速协议；3.15 mm低堆叠高度满足超薄设备空间约束；压接结构（P）提升机械可靠性，避免波峰焊热应力，适合高振动环境。不适用于大功率供电或恶劣户外环境（无IP防护等级）。实际选型需结合信号完整性仿真及Samtec官方设计指南验证。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-25-05-F-D-315-100-P 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商