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型号： FW-25-05-F-D-312-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-312-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-312-175价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-312-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-312-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-312-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-F-D-312-175 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速嵌入式主板等需在极小空间内实现双层PCB垂直堆叠的场景；  
- 高速信号传输应用：该型号支持差分对设计与优化阻抗控制（典型为100Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4、MIPI D-PHY/C-PHY等高速串行接口的板间连接；  
- 工业与医疗电子：在空间受限但要求高可靠性、耐振动、可插拔维护的设备中（如便携式超声探头主控板、工业相机模组），用于连接处理器载板与传感器子板；  
- 消费电子模块化设计：如折叠屏手机的柔性转接板与主控板之间、AR/VR眼镜的显示驱动板与主处理板之间的可拆卸高精度叠接；  
- 测试与开发平台：因具备175 µm超低堆叠高度（3.12 mm总高）及免工具推拉式锁扣结构，常用于原型验证、FPGA夹层卡（FMC/HPC兼容）或模块化评估套件中，便于快速装配与反复插拔。  
该连接器采用镀金接触、高温LCP本体，工作温度达–55°C 至 +125°C，满足严苛环境下的长期稳定性需求。（字数：398）

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