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型号： FW-25-05-F-D-310-190-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-310-190-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-310-190-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-310-190-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-310-190-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-310-190-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-F-D-310-190-A 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备内部的垂直或直角堆叠互连，如通信模块（5G小基站基带板与射频板）、工业控制主板与扩展子板、医疗成像设备中的传感器接口板与主控板、以及测试测量设备中多层PCB的功能分区互联。该连接器支持190位信号传输（25×2排×3.8 mm列距），具备低串扰、阻抗可控（设计适配高速信号）、高插拔寿命（≥50次）及优异的抗振性能，适用于需频繁维护或现场升级的场景。其310 µm超薄堆叠高度（0.31 mm）和190 µm接触长度，特别适合超薄便携设备（如高端平板电脑、可穿戴诊断终端）中空间受限的板间连接。此外，镀金触点与耐高温LCP外壳支持无铅回流焊（兼容JEDEC J-STD-020），适用于自动化SMT产线。不适用于大电流（单线额定≤0.5 A）或高湿/腐蚀性环境，需配合Samtec推荐的PCB布局规范使用以保障信号完整性。

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