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- 型号： FW-25-05-F-D-300-350
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-300-350由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-300-350价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-300-350封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-300-350参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-300-350 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-300-350 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为双排、25位（2×12.5 mm中心距）、直插式（F = Female，配接公头），采用0.5 mm间距、3.00 mm堆叠高度（D=300）与3.50 mm可选堆叠高度（350），支持差分信号传输，具备优异的信号完整性与抗振性能。 典型应用场景包括： - 高速嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven等载板与核心模块间的垂直互连）； - 工业自动化控制器中多层PCB堆叠结构（如主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的紧凑互联）； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需高频稳定传输（支持高达28 Gbps PAM4速率）的板级互连； - 5G小基站基带与射频单元间的低延迟、高可靠性垂直连接； - 航空航天及车载电子中要求宽温（–55°C 至 +125°C）、耐冲击、免焊接（压接式接触）的加固型板对板接口。 其300/350 μm镀金触点、自对准导向结构及UL94V-0阻燃外壳，确保在严苛环境下长期稳定运行，适用于对尺寸、信号质量与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。
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