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型号： FW-25-05-F-D-250-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-250-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-250-200-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-250-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-250-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-250-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-250-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备或便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直或夹层式堆叠互连。

2. 高速数字系统：支持25 Gbps PAM4（或28 Gbps NRZ）信号传输（依赖布线与端接优化），常用于AI加速卡、GPU扩展模组、高端通信模块等需高带宽板间互连的场景。

3. 可热插拔/模块化架构：凭借其双排针+插座结构、2.50 mm排距、0.50 mm间距及200 µm接触高度（D-250-200-P中的“200”指触点公差±200 µm，“P”表示压配式Pin），具备良好机械稳定性与插拔耐久性（≥500次），适合需频繁维护或现场升级的模块化设备。

4. 严苛环境应用：采用无铅、符合RoHS/REACH的材料及镀金触点，适用于工业自动化、车载信息娱乐（非动力域）等对可靠性与长期稳定性有要求的场景。

注：该型号不适用于大电流供电（单触点额定电流约0.5 A），主要承担信号互联功能；实际应用中需配合Samtec的StackSpec™设计工具进行SI/PI仿真与机械干涉检查。

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