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型号： FW-25-04-L-D-625-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-625-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-625-085价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-625-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-625-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-625-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-625-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或夹层互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、边缘AI加速卡等需高速串行链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）的板间连接；  
3. 可插拔/可维护架构：凭借0.625 mm间距、85 µin金镀层及双触点接触设计，提供高插拔寿命（≥500次）与稳定接触，适用于需频繁维护或现场升级的模块化系统（如模块化电源管理单元、热插拔I/O扩展板）；  
4. 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空航天航电模块等对环境适应性要求严苛的场景。  
该型号采用表面贴装（SMT）安装，支持自动化装配，兼顾机械稳定性与高频性能，是中小间距、中高密度板对板互连的理想选择。

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