【未分类_FW-25-04-L-D-501-075-ES】封装/厂家_FW-25-04-L-D-501-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-04-L-D-501-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-04-L-D-501-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-501-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-501-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-501-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-501-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-501-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-501-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用2×25双排针脚（共50位），间距0.050"（1.27 mm），直插式（L型）焊板结构，带接地屏蔽（ES后缀）和5.01 mm堆叠高度（标称），额定电流每触点0.5 A，支持高速信号传输（兼容USB 2.0、LVDS等）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：在PLC模块、I/O扩展板与主控板之间实现可靠、抗振的垂直互连；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜主机中，利用其低高度（≤5.01 mm）和屏蔽设计满足空间受限与EMI敏感要求；  
- 通信模块与边缘计算单元：用于FPGA载板与AI加速子卡之间的高引脚数、中速信号对接，兼顾信号完整性与可维护性；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200基础要求的非安全关键系统中（如车载信息娱乐子系统），提供耐热、抗冲击的板级堆叠方案（需结合具体应用验证）。  

该连接器不适用于高功率或高压场景，亦非车规级认证产品（无AEC-Q200完整认证），实际选型需结合工作温度、插拔寿命（≥50次）、PCB公差及焊接工艺综合评估。

产品参数图文手册常见问题