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型号： FW-25-04-L-D-500-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-500-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-500-150价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-500-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-500-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-500-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-500-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其型号参数表明：25位（2×12+1）、直角插头（L型）、带锁扣（D）、0.5mm间距、5.00mm堆叠高度（板间距）、1.50mm装配高度（贴装后凸起量），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的差分对互联，利用其低串扰、阻抗可控（≈100Ω）结构保障PCIe Gen4或USB 3.2信号完整性；  
2. 工业控制与医疗电子——在紧凑型嵌入式系统（如便携超声主机、PLC模块）中实现主控板与功能子板（ADC/FPGA扩展板）的稳固垂直互连，耐振动、抗插拔磨损；  
3. 测试测量仪器——用于模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中载板与夹层卡（Mezzanine Card）的精密对接，确保多次插拔后仍保持<0.1Ω接触电阻；  
4. 边缘AI计算模组——在多板堆叠架构的AI加速卡中，连接CPU主板与AI协处理器板，满足高引脚数、低延迟、散热友好的需求。

该连接器具备UL94V-0阻燃等级、-55℃~+125℃宽温工作能力及RoHS合规性，适用于空间受限且对长期可靠性要求严苛的工业、医疗及通信领域。

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