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  • 型号: FW-25-04-L-D-350-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-350-100价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-L-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.35mm触点间距与10.0mm堆叠高度(350–100表示3.50mm公头+1.00mm母座组合),实现高密度垂直互连;  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板间的可靠高速互联;  
- 可热插拔/模块化架构:采用双排、25位(2×25)、直角插拔设计(L型),配合高保持力接触结构和精确导向槽,适用于需频繁装卸的模块化系统(如通信基站基带板、雷达信号处理板);  
- 严苛环境应用:通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),适用于车载信息娱乐主机、航空航天航电背板等对可靠性要求高的领域。  
该型号强调信号完整性、机械稳健性与组装便利性,是高性能、小型化板级互连的关键组件。
产品参数 图文手册 常见问题
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