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型号： FW-25-04-L-D-200-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-200-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-200-160价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-200-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-200-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-200-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-200-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议），200μm 触点间距与 160μm 针距确保紧凑布局；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中，实现主板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的稳固垂直/直角叠接；  
- 测试与测量仪器：用于模块化架构（如PXIe扩展系统），满足多次插拔（≥500次）、低串扰（<−35 dB @ 5 GHz）及阻抗控制（100Ω 差分）要求；  
- 航空航天与车载电子：凭借宽温工作范围（−55°C 至 +125°C）、抗振动设计及符合 RoHS/REACH 的材料，适用于严苛环境下的高可靠性板级互联。

其“L”型结构（Low-profile）、双排25位、带定位柱与锁扣机构，保障精准对准与防误插，适用于 0.8mm 板厚组合（如 1.6mm 总叠高），广泛见于高端计算、AI 加速卡堆叠及小型化边缘服务器等场景。

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