【未分类_FW-25-04-H-D-470-075-ES】封装/厂家_FW-25-04-H-D-470-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-04-H-D-470-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-04-H-D-470-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-H-D-470-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-H-D-470-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-04-H-D-470-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-H-D-470-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-H-D-470-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-H-D-470-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），其0.5mm间距、4排触点（2×25位）、75Ω阻抗优化设计保障信号完整性。  
- 工业与医疗电子：用于多层PCB堆叠的嵌入式系统（如内窥镜主控板、便携超声设备），其加高（H）结构（4.70mm堆叠高度）与ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计有效抑制EMI，满足IEC 60601等严苛EMC要求。  
- 航空航天与测试仪器：在空间受限的机载数据采集模块或ATE（自动测试设备）背板中，实现高插拔寿命（≥500次）、宽温工作（–55°C 至 +125°C）及抗振动可靠连接。  

注：型号中“D”表示双排错位接触，“470”指堆叠高度4.70mm，“075”对应0.75mm触点间距（实际为0.5mm pitch的增强型结构，编号惯例），而“ES”强调集成EMI屏蔽罩与接地结构——适用于对噪声敏感的模拟/射频混合电路场景。  

（字数：398）

产品参数图文手册常见问题