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- 型号： FW-25-04-H-D-295-155
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-H-D-295-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-H-D-295-155价格参考。SAMTECFW-25-04-H-D-295-155封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-H-D-295-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-H-D-295-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-H-D-295-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘节点、微型伺服驱动器等。 - 高速数字信号传输：支持差分对优化布局与阻抗控制（典型为100 Ω），常用于FPGA、ASIC、MPU 与载板之间的高速并行接口（如MIPI、LVDS、PCIe Gen3短距链路），满足低串扰、低抖动要求。 - 可分离式模块化设计：因采用双排、直插式（H=5.0 mm）、带定位柱与防误插结构，广泛用于需频繁装配/维护的场景，如测试治具、可更换功能子卡（如AI加速卡、传感器采集板）、医疗内窥镜成像模组等。 - 严苛环境适应性：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS/REACH，适用于工业控制、车载信息娱乐（IVI）中板级堆叠互联（非动力系统），以及航空航天领域中轻量化高可靠性板对板连接。 该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5 A/触点），主要承载信号与低功率控制线。其295 mil（≈7.5 mm）堆叠高度与155 mil（≈3.9 mm）PCB延伸长度，兼顾机械稳定性与插拔便利性。
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