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型号： FW-25-04-G-D-624-086
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-624-086由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-624-086价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-624-086封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-624-086参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-624-086 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-04-G-D-624-086 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑空间内实现可靠垂直互连而设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互联，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板之间），在振动、宽温（-55°C ~ +125°C）环境下保持稳定接触；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.50 mm间距、0.8 mm超低堆叠高度（Z-height）及双触点（Dual Beam™）端子，兼顾微型化与高插拔寿命（≥500次），满足小型化与高可靠性双重需求；  
- 航空航天嵌入式系统：通过无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH标准及AEC-Q200兼容设计，适用于抗冲击、低释气要求的机载电子模块堆叠。

该型号采用镀金接触面（Au 30 µin）、LCP绝缘本体及防误插结构，支持高达10 Gbps数据速率（依布局优化），适用于需要高密度、低剖面、长寿命及强环境适应性的垂直板间互连场景。

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