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型号： FW-25-04-G-D-610-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-610-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-610-100价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-610-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-610-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-610-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-610-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如高端智能手机、超薄平板电脑、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜）等，用于主板与副板（如摄像头模组、指纹传感器板、天线板）之间的垂直或夹层堆叠连接。

- 工业与医疗电子：在小型化医疗仪器（内窥镜、便携超声模块）、工业控制HMI面板、边缘AI计算模组中，实现多层PCB间的稳定信号与电源传输，支持差分对布线，满足EMI抑制与信号完整性要求。

- 通信与测试设备：用于5G小基站基带板与射频板、高速SerDes子卡（如PCIe Gen4/5扩展卡）的短距离堆叠互连，具备100Ω差分阻抗设计及优异的插拔寿命（≥50次），适配自动化装配与返工需求。

该型号采用镀金接触系统、LCP绝缘体与双触点结构，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于高可靠性、高频（支持高达28 Gbps PAM4数据速率）及长期稳定运行场景。

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