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  • 型号: FW-25-04-G-D-590-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-590-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-590-120价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-590-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-590-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-G-D-590-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-590-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、SATA、USB 3.x等),满足低串扰与阻抗控制要求(标称50Ω单端/100Ω差分)。

- 工业与医疗电子:用于多层PCB堆叠的紧凑型仪器(如便携超声设备、嵌入式控制器),在有限空间内实现稳固、防误插、耐振动的板间连接(带定位柱与锁扣结构)。

- 测试与测量系统:作为模块化测试夹具中的可插拔接口,便于快速更换功能子板(如ADC/DAC载板、FPGA加速卡),提升研发与产线测试效率。

- 边缘AI与嵌入式计算:在小型化AI推理模组(如Jetson或自定义载板)中,连接主控板与AI协处理器板或传感器扩展板,兼顾信号完整性与热管理(镀金触点+耐高温LCP绝缘体)。

该型号参数(25位、0.5mm间距、4排、直角焊板、590µm总高、120µm压配高度)表明其适用于超薄、高引脚密度场景,特别适合对Z轴高度敏感、需多次插拔及长期可靠运行的严苛环境。
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