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  • 型号: FW-25-04-G-D-568-125
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-568-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-568-125价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-568-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-568-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-G-D-568-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-568-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:高密度、中短距(≤12.5 mm 叠高)、高速信号传输的嵌入式系统。该型号支持 0.5 mm 间距、25位双排结构,带接地屏蔽设计(“G”标识)和差分对优化布局,适用于需抑制串扰与电磁干扰(EMI)的场合,如通信设备中的基带板与射频子卡互连、工业PLC主控板与扩展模块堆叠、医疗成像设备中FPGA载板与传感器接口板的垂直对接。其568系列采用耐用镀金触点与高温LCP绝缘体,支持125℃工作温度及多次插拔(≥500次),适合严苛环境下的可靠连接。此外,125后缀表明其叠高为12.5 mm(公差±0.1 mm),便于在空间受限但需一定机械稳定性的紧凑型堆叠结构中使用,例如边缘计算模块、小型化AI加速卡与载板之间的垂直互连。不适用于大电流电源传输或高频射频直连(如>25 Gbps单通道),主要面向中速数字信号(如PCIe Gen3、USB 3.0、LVDS等)的板级互联需求。
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