【未分类_FW-25-04-G-D-512-140】封装/厂家_FW-25-04-G-D-512-140中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-04-G-D-512-140

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-04-G-D-512-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-512-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-512-140价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-512-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-512-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-512-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-512-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（512系列）及140 µin金镀层，实现高可靠性信号传输。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的数据速率（依布局与协议而定），常用于FPGA、ASIC或MPU模块间的短距高速通信（如PCIe Gen3、USB 3.1、LVDS差分对），满足严苛的信号完整性要求。  
- 可插拔/可维护子板设计：采用双排、25位（2×12+1）结构，带导柱导向与防误插设计，便于模块化架构中处理器载板与功能子板（如AI加速卡、传感器接口板）的垂直叠接与现场更换。  
- 恶劣环境适应性应用：通过UL94 V-0阻燃认证，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等需宽温与高振动耐受性的场景。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/触点），主要聚焦于高速、高密、高可靠性的信号互联需求。

产品参数图文手册常见问题