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型号： FW-25-04-G-D-460-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-460-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-460-250价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-460-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-460-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-460-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-460-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（如 PCIe、SATA、USB3.1），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称 100Ω 差分）及 25 Gbps+ 信号完整性表现。

2. 嵌入式计算与边缘AI系统：在紧凑型 AI 加速卡、FPGA 开发板、多层载板（Carrier Board + Mezzanine）中实现垂直堆叠，满足小间距（0.5 mm 或 0.8 mm）、高引脚数（25×2 = 50位）、250 mΩ 接触电阻等严苛要求。

3. 工业自动化与医疗电子：适用于需长期稳定运行的工控主板扩展、便携式诊断设备（如超声成像模块堆叠），其镀金触点、耐插拔（≥500次）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）确保高可靠性。

4. 测试与原型开发：因采用直插式（Through-Hole）或压接式（Press-Fit）安装选项（型号后缀含“D”通常指双排直角/直针），便于快速搭建可重构测试平台。

该型号中的“460”代表总长 4.60 mm，“250”指端子长度 2.50 mm，“G”表示镀金厚度（≥30 µin），“FW”系列强调细间距与高保持力。整体适用于空间受限、需兼顾高速、高密与耐用性的先进电子系统。

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