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型号： FW-25-04-G-D-448-262
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-448-262由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-448-262价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-448-262封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-448-262参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-448-262 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-448-262 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：高带宽、小尺寸的嵌入式电子系统，如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP接口载板）、AI加速卡与GPU载板间的垂直互连；工业自动化控制器中主控板与扩展子板之间的紧凑堆叠；医疗内窥镜成像模组、便携超声设备等对空间和信号完整性要求严苛的便携式设备；以及测试测量设备（ATE）中多层PCB间的可插拔高速互联。该型号支持差分对优化布局（4排结构），具备25×4=100位总引脚数，采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，满足IPC-6012 Class 2/3标准，适用于-55℃～+125℃工作环境。其448系列设计兼容表面贴装（SMT）工艺，并具备优异的抗振性与插拔寿命（≥50次），特别适合需频繁维护或现场升级的模块化架构。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接公差控制，以保障高速信号（支持≥16 Gbps NRZ）传输稳定性。

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