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型号： FW-25-04-G-D-250-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-250-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-250-180价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-250-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-250-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-250-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-250-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持25 Gbps PAM4（或等效NRZ）信号传输（依赖配套端子与布局），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、AI边缘计算模组及高性能FPGA开发平台中的板间高速数据链路。  
- 可扩展模块化设计：凭借0.50 mm间距、25位双排结构、250 µin金镀层触点及180 N（约18.4 kgf）高保持力，适用于需频繁插拔维护或现场升级的模块化架构（如航空电子LRU组件、模块化PLC背板）。  
- 严苛环境应用：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐主控板与显示板互联，或军工/航天领域中抗振动、宽温要求的板级堆叠场景。  
该型号强调高可靠性、低串扰与优异的机械稳定性，是高端电子设备中实现小型化、高带宽、高鲁棒性板对板互连的关键元件。（字数：398）

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