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型号： FW-25-04-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中等信号完整性需求的垂直/直角堆叠应用设计。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于主控板与扩展I/O子板、通信模块（如CAN、RS-485接口板）之间的可靠堆叠互连，适应振动环境及长期插拔需求。  
- 医疗电子设备：在便携式监护仪、内窥镜图像处理模块中实现主板与传感器/显示子板的紧凑堆叠，满足空间受限与EMI可控要求。  
- 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXI/LXI兼容系统）中功能卡与载板间的互连方案，支持250µm触点间距与75Ω差分阻抗匹配，兼顾信号完整性与机械稳定性。  
- 通信边缘设备：在小型基站基带单元或光模块控制板中，实现FPGA载板与PHY子板的低串扰、可维护堆叠连接。

该型号特征（25位、0.250"（6.35mm）堆叠高度、镀金接触、带定位柱与防误插设计）使其适用于需频繁装配调试、空间严苛且对连接可靠性要求较高的嵌入式系统。不适用于高速SerDes（如PCIe 5.0或USB4），但适配LVDS、SPI、I²C及千兆以太网等中速总线。

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