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型号： FW-25-04-G-D-230-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-230-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-230-100价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-230-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其2.54 mm（0.100"）间距、4排引脚、25位/排（共100位）及仅约10.0 mm堆叠高度的设计，实现高信号密度与小体积兼顾。  
- 高速数字互连：支持差分对布局（型号中“D”表示Dual Row，含优化的接地屏蔽结构），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速串行总线，满足EMI抑制与信号完整性要求。  
- 可插拔子板架构：常用于主控板（Motherboard）与功能子板（Daughterboard）之间的垂直/直角堆叠连接，便于模块化设计、现场升级或维修更换。  
- 恶劣环境适应性：采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体，支持-55°C至+125°C工作温度，适用于工业自动化、车载信息终端等对可靠性要求较高的场合。  
注：该型号不适用于超高速（如PCIe Gen3+或DDR4以上）或大功率供电场景，其额定电流为每触点0.5 A（常温），需配合合理散热设计使用。

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