【未分类_FW-25-04-G-D-200-500】封装/厂家_FW-25-04-G-D-200-500中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-04-G-D-200-500

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-04-G-D-200-500
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-200-500由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-200-500价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-200-500封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-200-500参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-200-500 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-200-500 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：25对差分信号（即50芯）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、镀金触点、2.00 mm堆叠高度（D=200）、5.00 mm总长（500），适用于精密紧凑型互连。

该型号典型应用于对信号完整性、EMI抑制和空间利用率要求严苛的高速数字系统中，如：  
- 通信设备中的基带板与射频子卡之间的高速串行互连（支持 PCIe Gen3/USB 3.1 等协议）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的紧凑堆叠；  
- 航空航天及测试测量设备中需耐振动、高可靠性的板级互连场景。

其内置接地平面设计可有效降低串扰与辐射，0.5 mm细间距支持高引脚密度，2.0 mm低堆叠高度利于超薄系统集成。需配合Samtec指定的压接工艺及PCB焊盘设计规范使用，以确保机械稳定性与电气性能。不适用于大电流电源传输或高湿度未防护环境。

产品参数图文手册常见问题