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型号： FW-25-04-G-D-200-230
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-200-230由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-200-230价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-200-230封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-200-230参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-200-230 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-200-230 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：25位（2×12.5排）、0.050"（1.27 mm）间距、直角插拔式、带接地屏蔽（G）、双排针/孔设计（D）、200µin金镀层、工作高度230 mil（约5.84 mm），支持高速信号传输。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式系统中，例如：  
- 工业控制设备中的多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板互联）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中需EMI抑制和稳定连接的模块间互连；  
- 通信设备（如小型基站基带板与射频板之间的高速低串扰连接）；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域运行的加固型板级互连方案；  
- 测试测量仪器内部高引脚数、中等速率（支持USB 2.0、UART、SPI、I²C等）的垂直堆叠布线。

其接地屏蔽结构（G）有效降低相邻信号对间的串扰，200µin金镀层保障长期插拔可靠性（≥500次），符合RoHS标准，适用于回流焊工艺。不适用于高频差分对（如PCIe、DDR5）或大电流电源连接，属中速通用型板对板互连解决方案。

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