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型号： FW-25-04-G-D-200-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-200-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-200-157价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-200-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-200-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-200-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-200-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板扩展接口，利用其 0.50 mm 间距、25×4（100位）双排结构及仅 2.00 mm 超低堆叠高度（mating height），实现PCB间超薄垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达 16 Gbps 的数据速率（依布局与协议优化），适用于 FPGA夹层卡、AI边缘计算载板与加速卡间的 PCIe Gen4 或 USB3.2 信号对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用双触点（Dual Beam）接触设计与157 N（约16 kgf）高保持力，确保振动环境（如车载电子、轨道交通终端）下的可靠连接；  
- 热敏感场景：无屏蔽罩设计+高温合金端子（耐受125℃），适配高功率FPGA或GPU模组的散热受限空间；  
- 自动化装配产线：表面贴装（SMT）工艺兼容，支持回流焊，广泛用于通信基站基带板堆叠、测试治具模块化接口等批量制造场景。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/触点）或高电压隔离场合，主要聚焦于高速、高密、轻薄化的数字信号板级互连需求。

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