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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-200-135由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-200-135价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-200-135封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-200-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-G-D-200-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-G-D-200-135 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),常用于高密度、中等高度的板对板垂直互连场景。其型号参数表明:25排引脚、0.4mm间距、镀金触点(G)、双排直插式(D)、堆叠高度20.0mm、焊接端为1.35mm压接/共面焊盘设计,适用于精密贴装。 典型应用场景包括: - 工业控制设备中的主控板与扩展子板之间的可靠垂直互联,支持信号与电源混合传输; - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中对空间紧凑性、插拔寿命(≥500次)及接触稳定性要求高的模块化结构; - 通信基站的射频前端板与基带处理板之间需低串扰、高抗振的刚性连接; - 汽车ADAS域控制器中,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本认证),用于传感器板与主计算板的短期可拆卸调试或量产固定连接; - 测试治具与被测板(DUT)间的临时高精度对接,利用其135μm共面度公差和自对准结构提升一次插接成功率。 该型号不适用于高频(>5GHz)高速差分信号或大电流(单针>1A)场景,推荐工作温度范围为–40℃~+105℃,适配无铅回流焊工艺。实际应用中需配合对应规格的PCB开孔与阻焊设计,确保机械稳固与电气性能一致性。