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型号： FW-25-04-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为双排、25位（2×12.5，实际25个信号位）、0.50 mm间距、直插式（G = Gold contact，D = Dual-row, Surface Mount）、带接地屏蔽设计（部分变体含屏蔽），额定电流0.5 A/线，工作温度 -55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备（超声探头控制板、内窥镜成像子板）、5G小基站基带与射频板间互连；  
- 高可靠性板级堆叠：用于需要多次插拔、空间受限且需稳定信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe 4.0或USB 3.2 Gen2）的场合，如边缘AI加速卡与载板之间的垂直互连；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的短距堆叠；  
- 测试与开发平台：因具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和精准引脚定位，常用于FPGA开发套件、模块化载板系统（如COM-HPC Mini兼容接口）中实现可重构板级拓扑。

该连接器通过优化的端子结构与接地布局，有效抑制串扰与EMI，适用于差分对布线需求严苛的应用，是高性能、小型化板对板互连的优选方案。

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