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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-200-088由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-200-088价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-200-088封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-200-088参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-G-D-200-088 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-04-G-D-200-088 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备或便携式测试仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块、电源管理板)间的可靠垂直堆叠互连; 2. 高速数字系统:支持高达 25 Gbps 的数据速率(配合优化信号完整性设计),常用于通信设备(如小型基站、光模块接口)、AI边缘计算模块及高速ADC/DAC子卡互联; 3. 可热插拔/模块化架构:凭借0.5 mm间距、双触点接触结构及2.00 mm超薄堆叠高度(含0.88 mm金手指长度),满足模块快速更换需求,广泛用于模块化服务器、加固计算机及现场可编程系统; 4. 严苛环境应用:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,具备良好耐振动性与宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),适用于航空航天、轨道交通及车载电子中的板级互连。 该型号强调高可靠性、高引脚密度(25×4=100位)与精密机械对准,不适用于大电流或高电压主电源连接,主要承担高速信号、低电压逻辑及I²C/SPI等控制总线传输任务。