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- 型号： FW-25-04-F-D-655-055
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-655-055由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-655-055价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-655-055封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-655-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-655-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-F-D-655-055 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。 该型号支持双排、25位（2×12+1）信号传输，具备正向插拔、防误插设计及可靠的机械锁扣结构；额定电流达0.5 A/线，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于工业级和部分车载环境。 主要应用包括： - 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven载板与核心模块间的垂直互连）； - 5G基站基带与射频板之间的紧凑型堆叠连接； - 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的高可靠性垂直互联； - 工业自动化控制器、边缘AI加速卡与扩展背板的低剖面（6.55 mm堆叠高度）、高插拔寿命（≥500次）连接； - 测试测量设备（ATE）中需频繁插拔且信号完整性要求严苛的模块化架构。 其0.50 mm间距与优化的端子几何结构可支持高达16 Gbps的差分速率（满足PCIe Gen4/USB 3.2等协议），适用于高速数字信号传输场景。综上，该连接器专为追求小型化、高可靠性及中高速数据传输的先进电子系统提供稳健的板对板互连解决方案。
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