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型号： FW-25-04-F-D-628-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-628-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-628-075价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-628-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-628-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-628-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-628-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、MPU等高性能处理器与载板或夹层板之间的紧凑堆叠连接，支持高速信号传输（如LVDS、PCIe Gen3/4），得益于其低串扰设计和优化的信号完整性。

2. 空间受限型设备：凭借超薄堆叠高度（仅约7.5 mm，型号后缀“075”即代表7.5 mm）、0.5 mm间距及2×25位双排结构，广泛用于5G通信模块、小型基站、边缘AI加速卡、便携式测试设备及工业相机等对体积敏感的嵌入式系统。

3. 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊压接）设计，支持盲插与多次插拔（≥50次），便于模块化设计与现场升级，常见于需热插拔或定期更换功能子板的医疗成像设备、航空电子航电模块及车载ADAS域控制器中。

4. 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，具备良好抗振动与耐温性能（工作温度-55℃~+125℃），适用于工业自动化、轨道交通控制单元等严苛工况。

综上，该型号核心价值在于在极小空间内实现高引脚数、高信号保真度及高机械可靠性的板间垂直互连，是高端嵌入式系统板级集成的关键接口组件。

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